福島市のインプラント歯科医院(論文作成も手伝っています)



NEC Lavie C LC700J/3 LANドライバ モデムドライバ サウンドドライバ 熱対策 改造

分解方法
分解方法はここと同じ
CDD は、スレーブ接続となっている

Windows 2000ドライバ(XPも?)
NIC
Lan/Modem driver(mpci1856g-100 xircom minipci ethernet+modem /MPCI_V1011.exe)
駄目な場合には、以下を参照
Lan/Modem driver
Lan/Modem driver(MPCI_V1013.exe)
Lan/Modem driver
(結構気難しいNICですね。いいかげんなハブに接続するとうまく動作しない...)

Sound driver(acxgwdm.exe?)

使い勝手
放熱はかなり悪いです。HDDの上部のパームレストとか、メモリーモジュールの蓋に、
ドリルで穴を開けて使ってます(3年程で3台のHDDがお釈迦になりました)。
電池パックもかなり熱くなるので、取り外して使ってます。
CDドライブも熱くなるので、ベゼルの上下を削り熱風が抜けるようにします。
CPU/CDDもかなり熱くなります。
これくらいやってやれば、まあ大丈夫かな?
(その後、このパソコンを貰っていった友人が底のアルミ板を外してしまいました。即暴走するようになりました。)




貰った時の状態
CD-R ドライブが死(多分熱死)にかけていて、CD-Rメディアをなかなか読めないので、OSのインストールができない。
HDD も死にかけていた。ドリルで放熱用の穴をいっぱい明けてバカシバカシ使うことにする。
マザーボードとPCMCIAブロック基板間が接触不良。何度か差しなおして正常になる。

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http://www.geocities.co.jp/SiliconValley-PaloAlto/7405/tonooka.htm
http://blog6.fc2.com/0/0011kaz1100/file/backligh.htm

http://www.digiplaza.co.jp/kakaku/spec/note/nec/2001-05/c.htm
ATI社製RAGE(TM)Mobility-M1
lavie c lc700j メモリ sdram
PC/133規格S.O.DIMM:256MB)

LaVie C/G(LC600J、LC700J、LC750J、LC800J、LC60H、LC65H、LC70H、LG60J、LG60H、LG70J、 LG80J、LG65H、LG85J、LG75JW、LG10JW